Особенности производства корпусов смарт-карт с интегрированными обмотками

В бесконтактных смарт-картах используется механизм беспроводной связи между картой и считывателем. Бесконтактная карта содержит встроенную микросхему, не требуя контактной площадки на своей лицевой поверхности. Взамен этого в корпус карты встраивается обмотка в качестве антенны. Энергия в виде электромагнитного излучения передается антенной считывателя и принимается антенной карты. Получаемая энергия невелика, но достаточна для питания встроенной в карту микросхемы.


Для сравнительно низких частот, используемых для большинства современных бесконтактных смарт-карт, необходимы обмотки большого диаметра. Эти обмотки обычно имеют прямоугольную форму с закругленными углами. Их размер примерно составляет 75х45 мм. Это означает, что они лишь немного меньше формата ID-1 корпуса карты. Например, для транспортно-экспедиторской компании, которая предлагает услуги по транспортировке негабаритных грузов с использованием дистанционного мониторинга транспорта диспетчерской службой предприятия, нашими специалистами был реализован проект по интеграции индивидуальных смарт-карт доступа в данную систему мониторинга Заказчика, при этом без идентификации водителя посредством смарт-карты невозможен запуск двигателя машины. Вышеописанные обмотки обычно имеют четыре витка с индуктивностью около 4 мкГн и электрическим сопротивлением несколько омов.

Технология изготовления корпусов смарт-карт со встроенными обмотками требует, чтобы стандартный производственный процесс быть модифицирован с учетом изменившихся требований к конструкции корпусов. Однако основные принципы изготовления корпусов остаются прежними. Корпуса бесконтактных смарт-карт также изготавливаются не индивидуально, а наборами по 48 штук с использованием больших листов, поскольку это существенно снижает их себестоимость.

Необходимой частью процесса производства корпуса смарт-карты является формирование полости для установки модуля с чипом. Обычно применяется фрезерование полости в корпусе карты. Фрезерование должно выполняться очень точно, поскольку толщина остающегося материала карты в наиболее глубокой части полости составляет только 0,15 мм. Существуют также процессы, при которых в пленках заранее подготавливается окно, куда встраивается модуль. Если корпус карты изготавливается методом литья под давлением, то при этом одновременно формируется полость для установки модуля.


Заключительным шагом механической части производства смарт-карты является установка и закрепление модуля с чипом в подготовленном корпусе карты. Обычно для закрепления модуля в корпусе карты используется двусторонняя лента с термоклеем. К корпусу карты приклеивается только опорная поверхность вокруг обода модуля, в то время как инкапсулированный кристалл в середине модуля остается свободным, то есть выполняется "плавающее" крепление модуля к корпусу карты. Надежность такого крепления прямо зависит от качества термоклея и точного соблюдения требований процедуры приклеивания.